随着电子产品往着小型化、精密化发展，电子加工厂的smt贴片加工也飞速发展起来，许多研发企业都选择smt包工包料的加工方式或者是pcba包工包料的加工方式。然而在复杂的smt加工过程中也会偶尔出现些许不良表现，下面佩特科技小编就给大家介绍一下smt贴片加工中打样的生产不良原因。
一、锡珠：
1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不，使锡膏弄脏pcba板。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不稳，太慢并不均匀。
4、加热速率太快并预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、smt加工的回流焊过程中助焊剂挥发性不适当。
smt贴片加工的锡球工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.3mm时，锡珠直径不能超过0.3mm，在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
二、锡桥：
一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，smt贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
三、开路：
1、锡膏量不够。
2、元件引脚的共面性不够。
3、锡湿不够，锡膏太稀引起锡流失。
4、引脚吸锡或附近有连线孔。
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